光纤温度传感器
利用无金属化封装工艺，具有热传导特性和高强度特性，具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好、既可表面粘贴也可在设备内部布设等优点
产品描述
特点：
利用无金属化封装工艺，具有热传导特性和高强度特性，具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好、既可表面粘贴也可在设备内部布设等优点。
主要技术指标：
| 型号 | 允差 | 量程 | 尺寸 | 中心波长范围 | 反射率 | 光纤类型 | 接头类型 |
| 6G004片式 | ±0.5℃ | -55~70℃ | 13x10x1mm | 1520nm~1560nm(可根据需求定制) | >70% | 单模光纤 | FC/APC |
| 6G005针式 | ±0.5℃ | -55~280℃ | Φ1x25mm | 1520nm~1560nm(可根据需求定制) | >70% | 单模光纤 | FC/APC |
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